텍사스반도체클러스터1 3DHI 프로젝트 (텍사스 컨소시엄, 인텔 주가, 방산우주) DARPA가 텍사스대학과 손잡고 3D heterogeneous integration(3 DHI) 마이크로시스템 국가센터를 설립한다는 발표가 2024년 7월에 나왔습니다. 국방부 예산으로 운영되는 이 프로젝트는 CHIPS법과는 별개로 움직이지만, 미국 내 반도체 제조 역량을 장기적 관점에서 끌어올리겠다는 목표를 공유합니다. 저는 이 발표 직후 인텔 주가가 지속적으로 오르던 흐름을 지켜봤는데, 당시엔 별다른 파운드리 호재가 없었거든요. 지금 돌아보면 이 프로젝트와 무관하지 않았을 겁니다.텍사스 중심 컨소시엄과 인텔 주가 상승 DARPA의 차세대 마이크로일렉트로닉스 제조 프로그램(NGMM)은 Phase 0 기초연구를 마치고 본격적인 양산 준비 단계로 접어들었습니다. 텍사스대학의 기존 전자공학 연구센터를 기반으.. 2026. 3. 3. 이전 1 다음
