DARPA가 텍사스대학과 손잡고 3D heterogeneous integration(3 DHI) 마이크로시스템 국가센터를 설립한다는 발표가 2024년 7월에 나왔습니다. 국방부 예산으로 운영되는 이 프로젝트는 CHIPS법과는 별개로 움직이지만, 미국 내 반도체 제조 역량을 장기적 관점에서 끌어올리겠다는 목표를 공유합니다. 저는 이 발표 직후 인텔 주가가 지속적으로 오르던 흐름을 지켜봤는데, 당시엔 별다른 파운드리 호재가 없었거든요. 지금 돌아보면 이 프로젝트와 무관하지 않았을 겁니다.
텍사스 중심 컨소시엄과 인텔 주가 상승
DARPA의 차세대 마이크로일렉트로닉스 제조 프로그램(NGMM)은 Phase 0 기초연구를 마치고 본격적인 양산 준비 단계로 접어들었습니다. 텍사스대학의 기존 전자공학 연구센터를 기반으로 국방산업체, 국내 파운드리, 벤더, 스타트업, 설계·제조사, 학계를 아우르는 컨소시엄을 구성한다는 계획이죠. 저는 최근 몇 달간 텍사스 지역에 반도체 관련 기업들이 속속 모인다는 소식을 접했는데, 이게 단순 우연은 아니라는 생각이 듭니다.
인텔 주가가 2024년 7월 이후 꾸준히 상승한 건 시장이 이 프로젝트의 장기적 의미를 눈치챘기 때문으로 보입니다. CHIPS 법이 단기 양산에 집중한다면, NGMM은 5~10년 뒤를 내다보는 기술 선점 프로젝트거든요. DARPA 마이크로시스템 기술국 디렉터 Whitney Mason 박사는 "공개 접근형 3DHI 프로토타이핑 센터를 통해 연구자들이 사일로를 허물고 미국의 경쟁 우위를 강화할 것"이라고 밝혔습니다. 저는 이 대목에서 인텔이 파운드리 사업 재편 과정에서 이 컨소시엄의 핵심 파트너로 자리 잡을 가능성이 크다고 봤습니다. 실제로 인텔은 텍사스에 이미 제조 거점을 두고 있고, 국방부 프로젝트 경험도 풍부하니까요.
방산과 우주산업으로 먼저 흐를 기술
3DHI 기술은 메모리 반도체에서 이미 검증된 수직 적층 방식을 CPU 같은 시스템반도체에까지 확장하는 개념입니다. 칩을 평면으로 늘리는 대신 위로 쌓아 올리면 전력 효율과 성능을 동시에 잡을 수 있거든요. 저는 이 기술이 처음엔 상업용보다 국방·우주 분야에 먼저 적용될 거라 예상합니다. 프로젝트 자금이 국방부 예산에서 나오는 만큼, 초기 개발품은 군사 시스템이나 위성 탑재 장비 같은 곳에 우선 투입될 가능성이 높습니다.
우주산업 쪽에선 이미 고성능·저전력 반도체 수요가 폭발적으로 늘고 있습니다. 위성 수가 기하급수적으로 증가하면서 기존 평면 설계론 한계에 부딪혔거든요. 3DHI 기술이 상용화되면 같은 부피에서 훨씬 많은 연산을 처리할 수 있으니, 방산과 우주 관련 기업들엔 분명한 호재입니다. 저는 개인적으로 이 흐름이 2~3년 안에 가시화될 거라 보고 있습니다. 실제로 최근 방산주 움직임을 보면 시장도 이미 어느 정도 선반영하는 분위기거든요.
반도체 산업에선 결국 신기술 선점과 수율 확보가 모든 걸 결정합니다. DARPA가 텍사스를 중심으로 오픈 접근형 연구 생태계를 구축하겠다는 건, 단순히 한두 개 기업을 키우는 게 아니라 미국 전체의 기술 주도권을 장기적으로 확보하겠다는 의도로 읽힙니다. 저는 이 프로젝트가 성공하면 향후 글로벌 반도체 지형도가 상당히 바뀔 거라 생각합니다. 방산, 우주, 파운드리 섹터에 관심 있다면 텍사스 컨소시엄 참여 기업들의 움직임을 주의 깊게 지켜볼 필요가 있습니다.
참고: https://www.darpa.mil/news/2024/next-gen-microelectronics-manufacturing
기사 : https://www.quantumtimes.net/news/articleView.html?idxno=55881
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